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R8650C智能BGA返修工作站
R8650C智能BGA返修工作站
R8650C是一款全自动视觉对位的BGA返修工作站,适用于大型PCB板(如5G通讯板)上各种贴片器件的全自动返修工作,可实现全自动视觉贴装,全自动焊接,全自动拆焊功能可与SAP/ERP实现软件对接(选配),实现S/N为追溯条件的温度曲线分析等功能。
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物料盘点方面大显身手" width="220" height="170" />

卓茂科技X-ray点料机在电子物料盘点方面大显身手

随着电子行业的发展,对于电子物料的盘点成为了许多厂家的一个繁杂的工作,在这种条件下, x-ray点料机扮演着一个绝世高手,能够帮助厂家进行高效的物料盘点工作。

2020-12-07

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