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R8650C智能BGA返修工作站
R8650C智能BGA返修工作站
R8650C是一款全自动视觉对位的BGA返修工作站,适用于大型PCB板(如5G通讯板)上各种贴片器件的全自动返修工作,可实现全自动视觉贴装,全自动焊接,全自动拆焊功能可与SAP/ERP实现App对接(选配),实现S/N为追溯条件的温度曲线分析等功能。
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R8000C超大精密返修工作站
R8000C超大精密返修工作站
R8000C是一款超大型高端光学对位精密返修台,适用于5G服务器及大型伺服器类主板的返修。
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R8000B大型精密返修工作站
R8000B大型精密返修工作站
R8000B是一款大型精密返修工作站,自整定的温度曲线,大面积的预热平台,自动喂料与吸附,高性能、多回路的加热系统。
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R9000超大型基板拆卸预热平台
R9000超大型基板拆卸预热平台
R9000超大型预热平台适用于5G服务器及大型伺服器的表面贴装器件的返修。
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R7850A光学对位自动返修设备
R7850A光学对位自动返修设备
R7850A是一款光学对位自动返修设备,多功能的控制特性,便捷的温度设定及保存,底部加热系统,烟雾净化系统,高清光学对位模块。
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R7830A光学对位自动返修设备
R7830A光学对位自动返修设备
R7830A是一款光学对位自动返修设备,多语言菜单界面,自动接喂料装置,X/Y轴可通过摇杆控制,操作快捷方便,进口高清CCD(200万像素)光学对位系统,高精度温控传感系统,温控精准。
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R730A光学对位自动返修设备
R730A光学对位自动返修设备
R730A是一款光学对位自动返修设备,具备自动喂料装置,采用Panasonic PLC与高精度温度控制模块,高精度K型热电偶,动态的PID多回路闭环控制选择回流焊工艺,精度可高达 ±1℃。超温保护报警功能,App加密及防呆功能。
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R720A精密光学LED返修台
R720A精密光学LED返修台
ZM-R720A返修台是一款适合精密微小器件返修的精密光学智能BGA返修台,采用进口高清CCD数字成像、自动光学变焦系统,精密微小器件的返修,碳纤维红外加热管,自动喂料。
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ZM-R7220A 光学BGA返修台
R7220A光学BGA返修台
ZM-R7220A是一款可实时温度监测,光学对位系统,能快速加热及冷却的智能BGA返修台。
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R5860三温区简易型返修工具
R5860三温区简易型返修工具
ZM-R5860是一款具有独立控制的三温区BGA返修台,是简易型返修工具。产品特点:对流热风加热,下部温区高度可调,高精度K型热电偶,精度可达±3℃,动态的APR多回路闭环控制选择性回流焊工艺。进口大功率恒流一体式冷却风扇等特点。
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