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XC1000离线式X-RAY点料机
XC1000离线式X-RAY点料机
XC1000离线式X-RAY点料机是一款微焦点X射线全自动点料机,其利用X-Ray透视原理及配合自主研发的具有AI功能的算法App,可以迅速准确的核算出料盘中物料的数量。同时还具有MES数据上传及自动列印物料标签的功能,达到提高工作效率及节省人力的功能。
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XC2000在线式X-RAY点料机
XC2000在线式X-RAY点料机
XC2000是一款在线式自动点料机,其利用X-Ray透视原理及配合自主研发的具有AI功能的算法App,可以快速准确的核算出料盘中物料的数量,同时还具有MES数据上传以及自动列印物料标签的功能。
具备自动扫码、贴标、自动分拣不良等功能,并且可以自动上料、自动下料,达到提高工作效率及节省人工的功能。
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R8650C智能BGA返修工作站
R8650C智能BGA返修工作站
R8650C是一款全自动视觉对位的BGA返修工作站,适用于大型PCB板(如5G通讯板)上各种贴片器件的全自动返修工作,可实现全自动视觉贴装,全自动焊接,全自动拆焊功能可与SAP/ERP实现App对接(选配),实现S/N为追溯条件的温度曲线分析等功能。
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R8000C超大精密返修工作站
R8000C超大精密返修工作站
R8000C是一款超大型高端光学对位精密返修台,适用于5G服务器及大型伺服器类主板的返修。
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R8000B大型精密返修工作站
R8000B大型精密返修工作站
R8000B是一款大型精密返修工作站,自整定的温度曲线,大面积的预热平台,自动喂料与吸附,高性能、多回路的加热系统。
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R9000超大型基板拆卸预热平台
R9000超大型基板拆卸预热平台
R9000超大型预热平台适用于5G服务器及大型伺服器的表面贴装器件的返修。
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R7850A光学对位自动返修设备
R7850A光学对位自动返修设备
R7850A是一款光学对位自动返修设备,多功能的控制特性,便捷的温度设定及保存,底部加热系统,烟雾净化系统,高清光学对位模块。
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X6600微焦点X射线检测设备
X6600微焦点X射线检测设备
X6600微焦点X射线检测设备,简单的鼠标点击操作创建检测程序,载物台可以进行X、Y方向定位;X光管和探测器Z方向定位,App设置电压和电流,影像设定:亮度,对比度,自动增益和曝光度,用户可以设置程式切换的停顿时间。
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X5600小型微焦点X射线检测设备
X5600小型微焦点X射线检测设备
X5600是一款小型微焦点X射线检测设备,采用日本HAMAMATSU微焦斑X光管和韩国RAYENCE高清平板探测器组合的高性能、高性价比的闭管X光机。
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X7600高功率半导体检测设备
X7600高功率半导体检测设备
X7600采用全球顶尖日本滨松(HAMAMATSU)X射线源可轻易辨别半导体封装金线弯曲、金线断裂,超大载物台,可放置超大工控主板、超长LED灯条、适用于各种领域的电子产品。
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